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神秘的蘋果U1芯片內部長啥樣?

2019-10-26 12:48:00 來源:EETOP 作者:易建芯

關于蘋果自研的超寬帶U1芯片EETOP已經有不少文章介紹過了,可以參考:

超詳細!被iPhone11重新推到熱點的UWB技術大揭秘?mp.weixin.qq.com圖標蘋果成自研狂魔!證實:iPhone11的U1芯片為蘋果自研!?mp.weixin.qq.com圖標



最近國外媒體Techinsights對U1芯片做了更詳細的芯片級拆解。接下來我們一起看一下U1芯片內部到底長啥樣?

U1芯片尺寸為8.4mm x 5.3m
透過X光觀看U1芯片,可以看出是一個模組,包含了兩個核心芯片
拆開模組外殼,看到兩個核心芯片分別是:Qorvo QM18014 和蘋果的U1 TMKA75。
U1 – Die Photo & Bond Pads
Apple U1 TMKA75 die

Techinsights 分析Apple U1 TMKA75采用的是臺積電16FF工藝,從拆開的裸片來看內存、邏輯、模擬差不多各占1/3。

DecaWave DW1000 die

作為對比,Techinsights 也給出了DecaWave DW1000的裸片圖片,該芯片采用的是臺積電的90nm工藝來制造的。之前有人認為蘋果U1就是DW1000,現在從Die的圖片來看,可以明確與蘋果U1確實不是同一顆芯片,進一步證實了U1芯片為蘋果自研芯片

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